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A股苹果供应链股价获利回吐 券商预测5G手机需求保持强劲

江苏信托因违规开展融资平台业务等被罚 2021-3-5 1:29 资讯 42832℃

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  面对芯片“卡脖子”技术造成的供应困局,江苏省希望探索出一种新模式,围绕企业需求,进行集中力量攻坚。 8月5日下午,2020无锡市产学研合作科技成果洽谈会举行。 8月5日,在无锡举办的2020无锡市产学研合作科技成果洽谈会上,江苏省bbin技术研究院与无锡市签署协议,共建江苏省集成电路应用技术创新中心。该中心由江苏省产研院牵头,合作方为无锡市,该市集成电路bbin规模全国第二,仅次于上海。 江苏省bbin技术研究院党委书记、副院长胡义东向澎湃新闻(记者介绍,目前我国芯片自主生产能力较弱的主要原因是,需求方和供给方有一条鸿沟,“需求方不那么理解芯片,供给方也不能完全清楚企业需求,双方不知如何对接。” 这带来一个结果,芯片应用企业为降低产品风险,宁愿使用国外现成的芯片产品,但这些芯片产品不一定精准适配企业需求,“比如芯片自身性能可能还有富余,但是企业并不知道国内哪些芯片可代替。” 此番组建的江苏省集成电路应用技术创新中心,功能之一即在于此,由芯片需求方告知需求——大多是整机应用企业,然后创新中心来整合专业力量提供解决方案。 比如,空调要一个控制芯片,“电流、电压、反应时间是多少,落实到芯片如何设计,企业可能不清楚,那这就是我们要做的专业化工作。而且制造企业不愿意接个别企业的小批量订单,我们可以把这些小订单汇集成大订单,交给制造业企业。” 这一模式探索之所以可行,一是在于江苏省bbin技术研究院自身拥有一定芯片分析和设计能力,对bbin链也有深度理解,并且八个与集成电路及其应用相关的研究所。同时,作为江苏省政府打造的平台,具有一定公益性,“相比于仅仅是企业或者学校,角色相对公允,各资源之间协调能力较强。” 而无锡方面,该市集成电路bbin规模,约占全省近50% ,“既有制造能力,又有应用场景”。 江苏省集成电路应用技术创新中心项目,于2019年江苏省科技工作会议提出,之后,无锡市委市政府积极向江苏省科技厅争取,与江苏省产研院对接,最终达成合作意向。

【编辑:简书】

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